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【吸收财讯:这条路不容易,加油吧 ,中国需要强大的自主核心技术 】当前,几乎所有国产主流手机厂商都在推进芯片研发计划,OPPO也不例外。为了尽快推动芯片战略,OPPO一方面准备了500亿,一方面瞄准联发科、高通、华为、紫光展锐的工程师,近日相继拿下联发科首席运营官朱尚祖,以及联发科无线通讯事业部总经理李宗霖。。。。高调抛出造芯目标背后,OPPO已经开始掉队 科工力量

不过,手机行业有句俗话:做芯片,九死一生。在OPPO之前,小米澎湃S1胎死腹中,紫光展锐运作六年还在功能机和低端机上打转,联发科几乎一蹶不振。OPPO的兄弟公司,vivo也只敢选择抱三星大腿。仅有华为海思走过悲壮长征,获得硕果。那么,后来者OPPO能破局中国芯?

01 入局

OPPO的芯片研发之路,在过去三年多中一直有迹可循。2016年,OPPO创始人陈明永投资过一家苏州芯片公司“雄立科技”,金额是2000万元,成为持股21.88%的第二大股东。另外,这家公司也获得了步步高创始人段永平的投资,甚至拼多多的黄峥一度出现在股东名单上。

雄立科技成立于2008年12月,创始人为国家“千人计划”专家,团队成员则大多来自华为、思科等,公司核心业务是设计并销售高性能、低功耗的超大规模集成电路芯片、IP以及嵌入式系统,专注于网络数据包智能搜索处理器的研发和销售。显然,这些业务涵盖的是网络芯片,而不是手机芯片。

值得注意,雄立科技研发的“ISE”系列网络搜索处理器芯片,打破了国际上同类TCAM芯片被美国公司垄断的格局,成为中国唯一、全球第二家有能力研发并实现量产的企业。同时,产品在功耗、容量和速度等重要指标上世界领先,已广泛应用于核心路由器、三层交换机、网络分流器等。

高调抛出造芯目标背后,OPPO已经开始掉队

比起完全To B的雄立科技,外界更关注的是,2017年底,OPPO成立的上海瑾盛通信。这家公司由OPPO完全持股,法人是OPPO联合创始人、高级副总裁金乐亲。2018年9月,瑾盛通信做了一次业务变更,把“集成电路设计和服务”纳入经营项目。这标志着,OPPO正式涉足芯片设计领域。

有趣的是,瑾盛通信位于上海徐汇绿地中心,与联发科上海办公室毗邻而立。这也为OPPO后来挖角联发科买下了伏笔。另据社保公开资料显示,到2018年底,瑾盛通信员工数量已达到150人。这一数字超过当时小米旗下北京松果电子的100人。另外,瑾盛通信公开的专利已经达到47项,主要集中在图像、音频、数据处理等。

紧接着,OPPO的步调开始加速。2018年11月,OPPO宣布与六家厂商签订VOOC闪充专利许可协定,其中四家是芯片设计公司。另外,在当年底的OPPO首届未来科技大会上,陈明永表示:“OPPO2019年研发资金投入,将从40亿提高到100亿,并在未来逐年加大投入。”

这一点的确体现在了2019年的动作上。1月,OPPO 加入WPC无线充电联盟,巩固VOOC闪充技术;8 月,多位芯片行业从业者透露:“OPPO 和vivo都发布了很多芯片设计工程师的岗位,从展讯、联发科挖了一批基层工程师。”诚然,OPPO 的招聘信息,明确地传达出了做手机芯片的信号。

比如,SoC 设计工程师职位要求能够完成 SoC 架构定义、功能设计和子系统级别的架构设计、熟悉 ARM系列 CPU 芯片、熟练使用 EDA,有些还要求28nm以下设计经验。此外,招聘还涉及芯片数字电路设计工程师、芯片验证工程师、芯片前端设计工程师等职位。这是从多方面扩充自身的研发人员储备。

2019年11月,OPPO在欧盟知识产权局申请了“OPPO M1”的芯片商标。根据商标说明,OPPO M1是一款可以运用在智能手机的芯片组。一个月后,OPPO副总裁刘畅证实,公司已具备芯片级能力,传闻中的M1芯片是真的,不过是一款协处理器,即辅助运算芯片,用于减轻系统微处理器的负担。

显然,每家企业的造芯计划在对外宣传上不尽相同,有的企业高调,但雷声大雨点小;也有企业秘而不宣,默默耕耘。在造芯初期,OPPO刻意保持了一定低调。某种程度上,这也与OPPO的行事风格有关:在比较多的领域都进入得比较晚,通常在做出成绩之前,很少会大张旗鼓地宣传。

02 布局

去年底,在OPPO第二届未来科技大会上,陈明永表示:“未来三年,OPPO总研发投入将达500亿元,关注5G、6G和人工智能等等。投入更多资源,关注底层核心技术。”这些都需要时间,抱定十年磨一剑的信念,必须要勇于迈入研发的深水区。

高调抛出造芯目标背后,OPPO已经开始掉队

从他的发言中可以看出,OPPO认为5G、人工智能、芯片需要持续的“烧钱”,是重要的“底层核心技术”、“研发的深水区”。另一方面,OPPO2019年的研发投入是100亿,同比增长150%。而2020-2022年计划投入500亿,也就是平均每年约167亿元。这相比2019年再增长六成以上。

直到今年2月,OPPO才正式公开自研芯片计划。在OPPO CEO特别助理发布的内部文章《对打造核心技术的一些思考》中,提出了三大计划,涉及软件开发、云服务,以及关于芯片的“马里亚纳计划”。“马里亚纳”指代最深的海沟“马里亚纳海沟”,将自研芯片这样作比,可见难度之大。

“马里亚纳计划”由OPPO芯片TMG(技术委员会)保证技术上的投入。该部门在去年10月成立,是整个集团TMG的一部分,负责内外部资源协调、重点项目评审等。OPPO芯片TMG负责人陈岩,担任芯片平台部部长。她曾是OPPO软件中心负责人,高通技术总监。另外,OPPO系的realme、一加的技术人员也加入了这项计划。

同样在2月,在OPPO抛出橄榄枝情况下,联发科前首席运营官朱尚祖加入OPPO,担任咨询顾问。朱尚祖于2017年底离开联发科,加入小米担任产业投资部合伙人。值得一提,朱尚祖在20年前就加入了联发科,历任数字消费事业部经理、多媒体处理事业部经理、联席COO和执行副总经理。

朱尚祖最辉煌的战绩,就是在2010年建立了联发科智能手机芯片事业部,并做到了40亿美元的年营收规模。另外,在联发科将近18年的时间里,他管理过全球超过6000人的团队,并且在产业链当中有着举足轻重的话语权,人脉关系、资源密度都有着很深的积累。

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李宗霖

5月前后,联发科无线通讯事业部总经理李宗霖也加入了OPPO,挂帅手机芯片部门。李宗霖毕业于交通大学电信工程研究所,于2013年晋升为无线通信事业部特别助理,而后担任联发科技无线通信事业部总经理。多年来,他对于联发科的重要性显而易见。

李宗霖曾带领团队开发出,全球第一颗无需外接内存的SoC和全球第一颗支持42Mbps 的3G RF SoC(射频系统单芯片),帮助公司在功能机时代取得显著市场占有率。此外,从4G时代,联发科推出的Helio系列手机芯片,一直到5G时代的天玑1000、天玑800等芯片,李宗霖都是研发主力和发布会的主讲者。

除了联发科,OPPO也重点关注高通、海思和紫光展锐的芯片人才,正在向相关研究人员抛出橄榄枝。整体而言,芯片行业尖端人才数量有限,只能在存量的人才市场中进行挖掘,新进入者在研发团队的系统性方面往往欠缺。因此,“挖角”成为一种可行而且更为有利的方式。

公布芯片战略后,OPPO也明确自身还处于起步阶段。6月4日,OPPO新上。任的中国区总裁刘波称,“OPPO还只是在前期的准备阶段,在做深水区技术和核心功能点的研究,还未到怎么做芯片的阶段”。另外,OPPO从未透露会具体做什么类型的芯片。不过有消息称,用于图像处理的ISP、用于提升AI算力的NPU模块和打包SoC都是OPPO未来将要做的。

不难看出,OPPO自研SoC的决定并非临时起意,而是一边建设研发团队,一边试图通过标准、专利进行生态布局,进而宣布造芯计划。在有了技术、运营大牛的联袂加盟,再加上从国内各大芯片设计公司、各大高校招募来的人才,以及技术委员会在架构上的保障,OPPO正在造芯上“查缺补漏”。

03 破局?

目前,中国手机品牌占到了全球半壁江山,但手机芯片的地位却无法相提并论。海思因为美国的打压,华为不得不更多寻求外部芯片供应;小米在自研手机芯片澎湃碰壁后,从自己下场做转变成投资产业链;而vivo一时半会还没有做芯片的打算,选择与三星结盟;当下只剩下OPPO还在招兵买马,做早期布局。

这些年,国手机大厂都怀揣着“自下而上”愿景。他们在完成第一阶段产品、品牌和资本的积累后,要往上跃迁,无论从竞争力还是从利润考虑,都一定会延伸到底层技术。而造芯,无疑是国产手机厂商们的终极目标。此前,华为、小米都曾参与造芯运动,但其结局各不相同。

2004年,华为创立海思。它的前身可以追溯到1991年华为设立的ASIC设计中心,专门负责设计“专用集成电路”。2009年,华为才发布了第一款芯片K3V1。然而,出师不利,搭载K3V2的华为手机经常卡机、闪退、发热。直到2014年,麒麟910诞生后,才逐渐改变了海思的命运。

在麒麟910的那一年,小米也开始了造芯运动,于是成立松果电子,来自研手机芯片。短短28个月,在2017年,澎湃S1芯片就搞出来了,震惊了不少科技大佬。但却因销量不佳以及澎湃S2迟迟难产等因素,最终于2019年4月拆分重组松果电子。随后,小米才改用了投资策略。

与研发手机外观、周边功能升级不同,自研芯片考验的是资金和技术的持续投入能力。针对手机SoC,长时间、高强度的资金和技术投入是产品研发成功的必要条件。雷军也曾表示:“芯片投入10亿起步,10年结果”,这无疑说明了造芯是一场无止境的烧钱运动。

自研手机芯片虽然研发投入巨大,但如果获得突破将获利颇丰。不仅有助于打造完整产业链,也将有利于逐步降低对外依存度,提高在整个产业链的话语权。华为海思的发展也印证了这一点。2008 年至 2018 年,海思半导体研发总计投入超4800亿,2019年又达到了1317亿。

那么,海思现在全球到底处于什么水平?Insights数据显示,2020年第一季度,海思首次跻身全球前十,排在第十位。而在中国市场,海思以43.9%的份额,首次超越高通的32.8%。自研芯片的成功,也直接体现在手机的销量上。根据Counterpoint数据,华为从4月开始连续两个月超越三星,首次登顶第一。

当前,中国智能手机芯片的市场格局,基本由高通、华为、联发科、展锐等占据,其中高通独占鳌头。公开造芯的OPPO,可能是这一格局的搅局者。但是,OPPO也似乎在掩饰野心。比如OPPO方面表示,公司核心策略是做好产品,任何研发投入都只是为了增强产品竞争力和提升用户体验。

此外,OPPO也强调,自研芯片是有长期准备的,绝不是“短平快”,所以OPPO并不会改变目前与高通、联发科等合作伙伴的关系。这暗示OPPO自研芯片要打“持久战”同时,或许在短期内有着难以攻克的问题。比如足够的通信专利与技术支撑,否则OPPO很可能举步维艰。

另一方面,手机中最核心芯片,除了日常所称的手机处理器,还包括了难度最高的基带芯片。目前,在全球范围内,能够自主设计5G基带芯片的厂商屈指可数,主流的厂商包括高通、联发科、三星、华为,而后两家的基带芯片并不对外单独出售,只集成在自家手机处理器中。

调研机构NGB的报告显示,截至5月17日,OPPO全球5G标准专利族声明量达到980族,增长幅度远超平均水平,达51.5%。这显示出对技术研发的投入和重视,但绝不意味着OPPO就能研发手机基带。如无意外,OPPO应该也采用外挂基带方案,而合作伙伴极可能就是联发科。

04 迷局

在高调抛出造芯目标背后,OPPO其实已经开始掉队。IDC数据显示,2020年第一季度全球智能手机市场出货量为2.758亿部,同比下降11.7%。其中,长期排名第五的OPPO被vivo超越,跌至others。同期在中国市场,OPPO市场份额为17.8%,同比减少15.8%,次于华为、vivo。

高调抛出造芯目标背后,OPPO已经开始掉队

另外,在5G手机市场,OPPO的表现也乏善可陈。根据Strategy Analytics数据,在2020年第一季度全球5G手机市场份额排名中,OPPO以5%的份额排在第5名,出货量是120万台。相比之下,三星、华为分别达到830万台、800万台,vivo和小米也分别达到290万台、250万台。

在销售渠道上,OPPO的线下分销原本是优势。但受疫情影响,家办公趋势迫使消费者和企业通过线上购买产品,使得OPPO遭受打击。此外,在线上OPPO也未能实现对竞争对手的超越。在刚刚过去的618中,OPPO在京东618手机品牌累积销售排名,天猫618手机品牌销售件数及金额排名中均为第6名。

在手机市场上,OPPO已经走完了规模化发展阶段,如果再用过去以明星代言、轰炸式营销为中心的打法继续做大,无疑会陷入瓶颈区。这种营销模式也会对OPPO在消费者端建立科技领先、技术创新的形象造成影响,这也是OV之前被扣上“高配低价”帽子的原因所在。

于是,OPPO这两年,明显加大了对技术的投入,而减少了对明星营销的关注。今年以来,OPPO开始多维布局产品线,频繁发布Reno3、Find X2、Ace2、Reno4等系列5G新机,同时重新布局产品线,将Ace从Reno系列独立出来。

另外,面对市场的“焦虑”,OPPO高管人事调动更是频繁,进行一系列渠道、营销、产品方面的高管人事大变动。比如刘波出任OPPO中国区总裁、刘列出任全球营销总裁并兼任中国CMO、一加CEO刘作虎回归OPPO,兼任其首席产品体验官。

面对市场竞争日趋激烈以及同质化严重的情况,苹果、三星和华为等通过更强的芯片设计、软硬一体化能力,已经越发展现出其优越性。而OPPO也深刻认识到了只一点,选择迈入研发手机芯片的赛道。而这背后的根本原因在于,各家厂商均需要构筑自身技术的核心竞争力和护城河。

但对OPPO来说,在短期内,想要依靠自研手机芯片完成对友商的超车几乎没有可能。但是,如果类似小米,能在泛AIoT领域积累芯片的研发设计能力,或许可以在未来的可穿戴设备等领域的产品研发方面抢得先机。AIoT时代,自研芯片也能够让自家生态更好地联动、结合起来。

今年1月,OPPO也正式成立新兴移动终端事业部,提出了“个人、家庭、办公、出行”四大应用场景,负责IoT业务的刘波走马上任中国区总裁,也正体现出OPPO布局IoT的战略意义。但目前,OPPO只推出了智能手表、智能耳机两类产品。其他职能设备还在路上,OPPO任重道远。

结语

在智能手机中,最核心的四部分就是成本占大头的四块,即芯片、屏幕、相机模块和存储。屏幕、相机模块和存储,国内有相关供应商。但在中美贸易摩擦充满不确定性,以及美国实体清单步步紧逼的情况下,芯片无疑成为许多国内智能手机厂商的命脉所在。

诚然现在美国的举措对华为的影响更大,但将来美国一旦掐断手机芯片供应,中国厂商们必须都要有应对之策。除了外部压力,智能手机行业内部白热化的竞争、持续走低的行业趋势,都让厂商们试图在芯片上寻找可以做出差异化的点,从而形成自身独特的优势。

但芯片技术的研发,终究是块硬骨头。啃芯片,华为用了十六年,数千亿,在如何做芯片的问题上给后来者做了一个示范:当中国科技企业在完成第一阶段产品、品牌和资本的积累后,要往上跃迁,无论是从竞争力还是从利润考虑,都一定要延伸到底层技术。这很难,需要长征精神。

毫无疑问,OPPO造芯的野心,已经显露无疑。目前,OPPO已经具备了一定的资金、技术、人才和相关设备储备,也有了MEMC视频插帧芯片、电源管理芯片等定制化芯片。但距离系统级芯片落地,可能还有很长一段路要走。至于能否打破芯片行业格局,是一场时间的检验。

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责任编辑:梁斌 SF055



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